智成電子代理TDK高容值電容C3216X5R1H106K160AB，TDK原廠出貨尾綴是C3216X5R1H106KT000N。TDK貼片電容的主要參數(shù)一般由:系列名稱，封裝，容值，材質(zhì)，工作電壓，誤差，外包裝構(gòu)成，以下是該型號詳細(xì)參數(shù)介紹。

TDK高容值電容C3216X5R1H106K160AB尺寸大小和焊盤布局

長度(L)	3.20mm ±0.20mm
寬度(W)	1.60mm ±0.20mm
厚度(T)	1.60mm ±0.20mm
端子寬度(B)	0.20mm Min.
端子間隔(G)	1.00mm Min.
推薦焊盤布局(PA)	2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering) 2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PB)	1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推薦焊盤布局(PC)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

TDK高容值電容C3216X5R1H106K160AB電壓和溫度特性

電容	10μF ±10%
額定電壓	50VDC
溫度特性 ?	X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)	7.5%
絕緣電阻 (Min.)	50MΩ

TDK高容值電容C3216X5R1H106K160AB焊接方法和最小包裝

焊接方法	流體回流
AEC-Q200	NO
包裝形式	塑封編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)	2000pcs

TDK貼片電容安裝方法和注意事項

1、建議在電路板上預(yù)留1mm的縫隙，方便在焊接后清除多余的助焊劑。

2、確保清洗后使產(chǎn)品完全干燥。

3、因為本產(chǎn)品會承受高壓，因此建議使用低活性的松香助焊劑(氯含量0.1%或以下)。

4、在將本產(chǎn)品應(yīng)用在鋁電路板上時，由于本產(chǎn)品所承受的熱應(yīng)力很大，請務(wù)必采用專門的安裝方法。使用鋁電路板時，請與TDK代理商智成電子公司聯(lián)絡(luò)。

TDK貼片電容在高壓電路中的作用

（1）在輸電線路中，利用高壓電容器可以組成串補站，提高輸電線路的輸送能力。

（2）在大型變電站中，利用高壓電容器可以組成靜止型相控電抗器式動態(tài)無功補償裝置（SVC），提高電能質(zhì)量。

（3）在配電線路末端，利用高壓電容器可以提高線路末端的功率因數(shù)，保障線路末端的電壓質(zhì)量。

（4）在變電站的中、低壓各段母線，均裝有高壓電容器，以補償負(fù)荷消耗的無功，提高母線側(cè)的功率因數(shù)。

（5）在有非線性負(fù)荷的負(fù)荷終端站，也會裝設(shè)高壓電容器，作為濾波用。