株式會(huì)社村田制作所成功研發(fā)出業(yè)界首款寄生元件耦合器，可助力實(shí)現(xiàn)高效且小型化的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7天線(xiàn)。該產(chǎn)品通過(guò)獨(dú)特的陶瓷多層技術(shù)，解決了天線(xiàn)小型化和性能提升之間的技術(shù)難題。

這款名為“寄生元件耦合設(shè)備”的產(chǎn)品具有1.0mm×0.5mm×0.35mm的超小尺寸，并且能夠顯著提升天線(xiàn)在寬頻帶上的效率。它采用了類(lèi)似變壓器的結(jié)構(gòu)，通過(guò)強(qiáng)耦合作用增強(qiáng)了饋電天線(xiàn)和寄生元件之間的耦合，從而實(shí)現(xiàn)了在寬頻帶上具有高效率的小型天線(xiàn)。

該產(chǎn)品的主要特點(diǎn)包括：

1. 寬頻帶化后提升天線(xiàn)效率：通過(guò)讓寄生元件與饋電天線(xiàn)進(jìn)行強(qiáng)電磁耦合，可以增加寄生元件的天線(xiàn)共振，實(shí)現(xiàn)天線(xiàn)高效化。
2. 實(shí)現(xiàn)天線(xiàn)小型化：即使在天線(xiàn)尺寸減小的情況下，也能保持良好的性能，這得益于加強(qiáng)了饋電天線(xiàn)與寄生元件之間的耦合。
3. 抑制因天線(xiàn)電纜較長(zhǎng)而導(dǎo)致的性能下降：通過(guò)改善天線(xiàn)匹配情況，即使在使用長(zhǎng)電纜時(shí)也能抑制無(wú)線(xiàn)通信的性能惡化。

此外，村田制作所已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)這款產(chǎn)品，并計(jì)劃于2023年底投入市場(chǎng)。搭載該產(chǎn)品的設(shè)備將能夠滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的無(wú)線(xiàn)通信需求，為用戶(hù)提供更快速、更穩(wěn)定的Wi-Fi連接體驗(yàn)。

未來(lái)，村田制作所將繼續(xù)致力于開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)LAN寬頻帶化等市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，為推動(dòng)無(wú)線(xiàn)設(shè)備的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。