貼片電容就是我們常說的多層陶瓷貼片電容，它的英文名字縮寫為MLCC。在溫差很大的時候，MLCC可能會從焊接端開始產生裂縫，這就像是一個大的玻璃杯，如果它裝的是滾燙的熱水，那么它就可能會因為溫差而破裂。

此外，在焊接后的冷卻過程中，由于MLCC和PCB的膨脹系數不一樣，這就會產生很大的應力，從而導致裂縫產生。為了避免這個問題，在回流焊的時候需要有一個很好的溫度曲線。

當你將開水倒入一個薄玻璃杯和一個厚玻璃杯的時候，你會發現薄玻璃杯更容易破裂，這就像是在焊接電容器的時候，如果是大的電容器，那么它的熱傳導速度會比較慢，這就會導致不同區域之間的溫差比較大，從而產生應力。

另外，我們都知道IC芯片有貼片式和直插式的，很多人認為它們的區別就是體積和焊接方法，他們覺得對系統性能的影響不大。但是實際上，PCB上的每一根走線和每一個元件都會有天線效應，導電部分越大，天線效應越強。

所以，當你使用貼片元件的時候，由于它的天線效應比較弱，所以通過EMC測試會更容易。為了削弱這種天線效應，除了可以減小封裝的尺寸，還可以減小工作電流環路的尺寸、降低工作頻率和di/dt。

而且IC芯片的管腳布局通常會將VCC和GND安排在相鄰的位置，這樣可以減小工作電流環路的尺寸。

除了IC芯片之外，電阻和電容（例如BUZ60）的封裝也會影響EMC性能。使用0805封裝相較于1206封裝有更好的EMC性能，而使用0603封裝則比0805封裝有更好的EMC性能。

實際上，零件封裝是指零件焊接到電路板上時所呈現的外觀和焊點的位置，它是純粹的空間概念。因此，不同的零件可以共享同一個零件封裝，同一種零件也可以有不同的零件封裝。

比如，電阻有傳統的針插式，需要鉆孔才能安置元件，而新的設計通常采用體積小的表面貼片式元件（SMD），這種元件無需鉆孔，只需要將鋼膜上的半熔狀錫膏倒入電路板，并將SMD元件放上焊接就可以了。